电路板制作工艺流程,不同材质不同工艺双面板制作流程各异
不同电路板、制作工艺不同，以双面板为例:切割(根据设计要求切割出相应尺寸的工作板)-烘烤(消除应力)-钻孔-打磨(磨掉表面的金属毛刺)-去胶渣(去除钻孔中的胶渣并清洗钻孔以方便后处理)-化学镀铜(在钻孔中沉积一层薄铜)-镀铜(使钻孔内部达到FPC分为单板和双板、多层柔性板和刚柔性板四种,printing电路板种类繁多:常见的有单板、双板、多层板、陶瓷板、薄膜板、铝基板等几十种,首先根据电路的要求设计电路板，当然还要分析电磁干扰,大概工艺流程是这样的,如果是多层电路板，也是这样制作，就是把制作好的电路板对齐...
更新时间：2023-01-16标签： 电路板制作工艺流程制作电路板工艺流程面板材质 全文阅读