不同电路板、制作工艺不同，以双面板为例:切割(根据设计要求切割出相应尺寸的工作板)-烘烤(消除应力)-钻孔-打磨(磨掉表面的金属毛刺)-去胶渣(去除钻孔中的胶渣并清洗钻孔以方便后处理)-化学镀铜(在钻孔中沉积一层薄铜)-镀铜(使钻孔内部达到FPC分为单板和双板、多层柔性板和刚柔性板四种,printing电路板种类繁多:常见的有单板、双板、多层板、陶瓷板、薄膜板、铝基板等几十种,首先根据电路的要求设计电路板，当然还要分析电磁干扰,大概工艺流程是这样的,如果是多层电路板，也是这样制作，就是把制作好的电路板对齐压成电路板，然后打孔。
printing 电路板种类繁多:常见的有单板、双板、多层板、陶瓷板、薄膜板、铝基板等几十种。不同电路板、制作工艺不同，以双面板为例:切割(根据设计要求切割出相应尺寸的工作板)-烘烤(消除应力)-钻孔-打磨(磨掉表面的金属毛刺)-去胶渣(去除钻孔中的胶渣并清洗钻孔以方便后处理)-化学镀铜(在钻孔中沉积一层薄铜)-镀铜(使钻孔内部达到
FPC分为单板和双板、多层柔性板和刚柔性板四种。它主要以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基本材料，其他部件包括绝缘薄膜、导体和粘合剂。单面FPC生产流程:切割→钻孔→贴干膜→对准→曝光→显影→蚀刻→剥离→表面处理→贴覆膜→压制→固化→表面处理→沉积镍金→印刷文字→剪切→电测→冲孔→最终检验→包装→出货:切割→钻孔→PTH→阴影→蚀刻→剥离→表面处理→镀膜→压制→固化→沉积镍金 →印字→剪切→电测→打孔→最终检验→包装→FPC最终检验出货。 试用弹片微针模块能起到连接和传输信号的作用，能承受50A大电流测试，对小间距有可靠的响应预案，能适应0.15mm-0.4mm之间的节距。
3、 电路板的 工艺流程咋样的首先根据电路的要求设计电路板，当然还要分析电磁干扰。确认没有疑问后，进入制作 process，将涂有感光剂的基板(铜箔)以印刷电路板为底片在暗室中曝光，曝光后的感光剂未能附着在铜箔上，未曝光的感光剂残留在铜箔上。蚀刻露出的铜箔，露出的含无效光敏剂的铜箔会被蚀刻掉，留下含光敏剂的铜箔形成电路板，然后将残留在电路板上的光敏剂清洗干净打孔，用金手指在零件上镀金(一般为18K金)。如果是多层电路板，也是这样制作，就是把制作好的电路板对齐压成电路板，然后打孔，大概工艺流程是这样的。
