PCB制作PCB制作的基本工艺流程如下:内层电路→层压→钻孔→孔金属化→外层干膜→外层电路→丝印→表面工艺→后处理,PCB的中文名称是printed电路板，也称为印刷电路板，是一种重要的电子元器件,先制作原理图，检查电路原理有无错误，并定义各元件的封装，然后根据系统已有的功能生成网络表，再规划PCB板的尺寸和定位孔，一般用keepoutloyer层草图-0。
learn 制作，买本这方面的书照着做就行了。至于你说的，你要学会分析。你还没到大学，也不知道你有电子专业的特长。这个不是一朝一夕就能学会的，更难分析透彻。但是，如果你有心学习，就不要在意考不上大学。我个人对电路也很感兴趣。初中的时候，我能看懂单放机的电路(这个你可能没用过，当时我比较珍贵)，还有功放电路。这是模拟电路的基础。如果你想理解你所说的，你必须从模拟电路开始。
先制作原理图，检查电路原理有无错误，并定义各元件的封装，然后根据系统已有的功能生成网络表，再规划PCB板的尺寸和定位孔，一般用keepoutloyer层草图-0。然后将原理 figure中定义的器件封装加载到PCB中，根据自己的需要一个一个的放置元器件，根据网线一个一个的连接线路。连接时注意需要大电流宽接线。最后，用DRC检查PCB板是否有问题。
PCB的中文名称是printed 电路板，也称为印刷电路板，是一种重要的电子元器件。那么pcb 制作的基本工艺流程是怎样的呢？下面小编就带你看看。PCB制作PCB制作的基本工艺流程如下:内层电路→层压→钻孔→孔金属化→外层干膜→外层电路→丝印→表面工艺→后处理。内电路主要工艺流程为切割→预处理→压膜→曝光→DES→打孔。将层压铜箔、预浸料和棕色内层电路板层压成多层板。钻孔PCB的层间产生通孔，可以连接层间。孔的金属化使孔壁不导电部分金属化，可以使后续电镀工艺更加方便。干膜外层通过图形转移技术在干膜上曝光所需线条。外层的目的是使镀铜的厚度达到客户要求的厚度，完成客户要求的电路形状。屏蔽外电路的保护层，用于保证PCB的绝缘、保护和防焊。工艺结束后，根据客户的要求完成加工，并进行测试，以确保最终的质量审核。
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