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单板工艺:切割→钻孔→布线→阻焊→字符(或碳油)→喷锡或镀金/电镀金→成型→成品检验→包装→出货。双面板工艺:切割→钻孔→电镀→布线→阻焊→字符(或碳油)→喷锡或镀金/电镀金→成型→成品检验→包装→出货。多层板工艺:切割→内层→压制→钻孔→电镀→布线→阻焊→字符(或碳油)→喷锡或镀金/电镀金→成型→成品检验→包装→出货。
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